[发明专利]一种毫米波宽频段基片集成混合介质谐振器天线在审

专利信息
申请号: 202211601971.2 申请日: 2022-12-13
公开(公告)号: CN115995678A 公开(公告)日: 2023-04-21
发明(设计)人: 杨汶汶;张杰迩;张勤芳;陈建新 申请(专利权)人: 南通大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01P7/10
代理公司: 北京新科华领知识产权代理事务所(普通合伙) 16115 代理人: 吴变变
地址: 226019 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种毫米波宽频段基片集成混合介质谐振器天线,包括:由上到下依次层叠设置的高介电常数的第一介质基片、低介电常数的第二介质基片及低介电常数的第三介质基片;其中第一介质基片与第二介质基片通过第一粘接片粘接;第二介质基片与第三介质基片通过第二粘接片粘接;第二介质基片的上表面中央印刷有金属环贴片;第三介质基片的上表面设置有金属地平面,金属地平面上刻蚀有馈电缝隙;第三介质基片的下表面设置有微带线;其中第一介质基片与第二介质基片组成介质谐振器以提供第一谐振模式及第四谐振模式,馈电缝隙作为缝隙谐振器以提供第二谐振模式,金属环贴片作为金属环贴片谐振器以提供第三谐振模式。
搜索关键词: 一种 毫米波 宽频 段基片 集成 混合 介质 谐振器 天线
【主权项】:
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