[发明专利]一种同质结型感存算集成器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211603603.1 申请日: 2022-12-13
公开(公告)号: CN116322285A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 孟佳琳;王天宇;陈琳;孙清清;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H10N70/20 分类号: H10N70/20;H10B63/00;G06N3/067
代理公司: 北京得信知识产权代理有限公司 11511 代理人: 孟海娟
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开一种同质结型感存算集成器件及其制备方法。该同质结型感存算集成器件包括:柔性衬底;底电极,其为有机导电聚合物,形成在所述柔性衬底上;第一功能层,其为经退火后的三元素n型氧化物半导体薄膜,具有光电响应的结晶相,形成在所述底电极上;第二功能层,其为未经退火的三元素n型氧化物半导体薄膜,与所述第一功能层的材料相同,共同构成同质结;多个彼此间隔分布的凹槽,贯穿所述第二功能层和所述第一功能层至底电极,其内填充有隔离层;顶电极,形成在所述第二功能层上,其中,第一功能层在光照下产生光生载流子,对光学信息进行感知,并以电流的形式反馈至器件,同时借助第二功能层的忆阻特性,以实现整体器件状态的记忆存储,通过对器件不断地施加光电信号,实现器件电导的连续调制,从而实现神经形态计算中权重更迭。
搜索关键词: 一种 同质 结型感存算 集成 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
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