[发明专利]一种光学传感器的封装结构

摘要

本发明涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种光学传感器的封装结构，包括：框架：所述框架底部设有用于安装芯片的载片区组，所述框架底部边缘处设有由载片区组延伸的引脚；封装体：所述封装体包括将芯片与框架固定的透明件和将透明件与框架封装的封装件，所述封装件与所述透明件之间形成用于接收光线信号的感光区域，采用玻璃与树脂相互配合，在满足感光芯片通过感光区域进行接收光线信号的前提下，通过树脂防止他人获取芯片图形、打线连接等信息；同时也可以减少非感光面杂光干扰、后工序可以采用常规SMT工艺贴片回流上电路板。