[发明专利]一种驱动集成的高压SiC模块

摘要

本发明涉及电子电力器件技术领域，具体涉及一种驱动集成的高压SiC模块，包括上DBC板、SiC芯片和下DBC板，SiC芯片位于上DBC板和下DBC板之间，下DBC连接在所述基板上，下DBC板上连接有驱动器，基板上盖设有壳体，上DBC板及芯片位于基板与壳体之间的腔体内，基板及下DBC板伸出壳体，下DBC板伸出壳体的部位为第二连接部，驱动器与所述第二连接部连接，本申请中的某些实施例通过对模块内部的SiC芯片进行串联及驱动器外置的设计，在保证功率模块达到高阻断电压等级的条件下，寄生电感显著降低，有效降低了器件关断时的电磁干扰问题，这样的设计使得模块的体积大幅度减小，功率密度得到显著提高。