[发明专利]一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜

摘要

本发明涉及混合反应釜领域，具体公开了一种半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜，所述半导体硅晶圆片打磨清洗剂混合反应釜包括主支架和安装板，所述主支架的左侧下方焊接与连接座一，且连接座一的顶端一侧设置有水泵，所述水泵的一侧进液端连接有连通管，有益效果为：通过量筒和固体原料进料口的设置，可以避免操作人员在添加原料的过程中，出现需要大幅度弯腰和抬手的现象，可以降低操作人员加料过程中的劳累度，同时向量筒内添加原料时，量筒表面设置有刻度，而量筒由玻璃制成，因此向量筒内添加液体原料时，可以通过量筒前端的刻度，判断量筒内添加的液体原料量，使得在添加原料过程中，更加的便捷。