[发明专利]具有介孔核壳结构的铜CMP用复合微球及其制备方法、化学机械抛光液及其应用在审
| 申请号： | 202211613769.1 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN116144323A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 晏金灿;石宁;韩生;陈亚莉 | 申请（专利权）人： | 上海应用技术大学 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C23F3/04 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 姚鸿俊 |
| 地址： | 201418 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种具有介孔核壳结构的铜CMP用复合微球及其制备方法、化学机械抛光液及其应用。该复合微球以介孔SiO |
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| 搜索关键词： | 具有 介孔核壳 结构 cmp 复合 及其 制备 方法 化学 机械抛光 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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