[发明专利]包括衬底、功率半导体部件和压力体的功率半导体模块在审
| 申请号： | 202211622332.4 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN116417419A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 约尔格·阿蒙;哈拉尔德·科波拉;西蒙·胡特迈尔;拉尔夫·埃勒 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 蔡石蒙;黄刚 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及包括衬底、功率半导体部件和压力体的功率半导体模块，包括：衬底，其具有不导电的绝缘层和布置在绝缘层上并被构造用以形成导体轨道的金属层；功率半导体部件，其布置在金属层上并与金属层导电接触；压力装置，其在绝缘层的法线方向布置在衬底上方并具有压力体和朝向衬底延伸的压力元件，每个压力元件连接到压力体，以便通过压力装置的弹簧元件在绝缘层的法线方向上弹性移动，该弹簧元件与相应的压力元件相关联，压力体被设计用以通过弹簧元件在朝向衬底的方向上将压力施加到压力元件上，压力元件被布置成使得由于压力体施加的压力，压力元件压到衬底的功率半导体部件周围的区域上，该区域围绕功率半导体部件。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 衬底 功率 半导体 部件 压力 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛米控电子股份有限公司，未经赛米控电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211622332.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：气相色谱装置
- 下一篇：神经网络的切片方法、装置及电子设备
