[发明专利]一种半导体晶圆贴膜工艺有效
| 申请号： | 202211622603.6 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN116130384B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 张帆;张延颇 | 申请（专利权）人： | 江苏宝浦莱半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 宿迁嵘锦专利代理事务所(普通合伙) 32497 | 代理人： | 陈科行 |
| 地址： | 223700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆贴膜工艺，包括以下步骤：通过接管对按压层和上平台的容腔充入介质；通过加热装置对上平台进行加热；将固定盘放置在下平台的限位装置外圆处，再把晶圆放置在下平台的限位装置内圆处，再把需要贴敷的薄膜平整的覆盖在晶圆及固定盘的表面；启动伸缩机构，推动上平台向下平台靠近，按压层会覆盖晶圆及固定盘的表面；设定按压层与晶圆的贴合停留时间，伸缩机构上抬。本发明采用独特设计的加压介质形成的类似半球形或半椭球型的按压层结构，且其内部的液体介质可形成“等静压”模式，在底部与晶圆中心接触后，会逐渐向四周扩大压合，可让贴膜与晶圆表面的受力更加均衡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆贴膜 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
