[发明专利]一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 202211637060.5 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN115926755A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 沈喜训;赵洪军 | 申请（专利权）人： | 苏州博濬新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 苏州源禾科达知识产权代理事务所(普通合伙) 32638 | 代理人： | 张楠 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于导热填充料技术领域，特别涉及一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法，由以下质量百分含量的组分组成：60‑90％导热粉体、3‑30％耐磨粉体、1‑1.5％树脂、2‑4％丙烯酸酯单体、2.1‑4.5％增塑剂和0.4‑0.6％的抗氧剂，所述耐磨粉体包含氮化硅、碳化硅、氧化锆中的一种或多种，所述树脂包括MDI5005、CN1073NS型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯或EB4150型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种，所述丙烯酸酯单体为HEA丙烯酸酯单体或IBOA丙烯酸酯单体。本发明通过将耐磨粉体、树脂、丙烯酸酯单体和增韧剂的混合，得到耐磨性极佳的导热组合物，既满足了导热需要，又解决了目前导热材料多次插拔易损坏问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐磨 导热 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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