[发明专利]一种基于芯片的休眠、唤醒方法及装置在审
| 申请号： | 202211646604.4 | 申请日： | 2022-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN115964090A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 张腾超 | 申请（专利权）人： | 北京紫光芯能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F9/4401 | 分类号： | G06F9/4401 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 张宇峰 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区王庄路1*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种基于芯片的休眠、唤醒方法及装置，该方法中由于CPU的多核芯片被配置为主核芯片和从核芯片，唤醒时首先唤醒主核芯片，从核芯片不允许接收唤醒信息；等主核芯片唤醒之后再由主核芯片控制电源管理模块，分步唤醒从核，一次只唤醒一个从核。也就是说，在本实施例中，芯片的唤醒是分步的，每次只唤醒了一个cpu核，只增加一个cpu的负载，那么芯片每次的负载增加量就很小且均匀，负载变化对电压的要求在芯片电源的驱动能力和调节能力范围内，电源的电压拉升能力可以满足需求，短时间内可以拉升到芯片需要的电压(即不会出现动态压降问题，或动态压降较小)，这样芯片就可以稳定运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 休眠 唤醒 方法 装置 | ||
【主权项】：
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