[发明专利]一种高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金及应用在审
| 申请号： | 202211648540.1 | 申请日： | 2022-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN116024473A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 刘平平;詹倩;万发荣;王其聪 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C25/00 | 分类号： | C22C25/00;G21B1/11 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 岳野 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种高温高韧性高中子增殖率的铍钨合金及应用，高温高中子增殖率的铍钨合金，所述铍钨合金材料成分的原子百分比表达式为Be |
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| 搜索关键词： | 一种 高温 韧性 中子 增殖率 合金 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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