[发明专利]体声波谐振器封装件在审
| 申请号： | 202211650065.1 | 申请日： | 2022-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN116318024A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 金烔会;朴润锡;李泰京;金贞儿 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05;H03H9/10;H03H9/02;H03H9/56;H03H9/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘力夫;钱海洋 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种体声波谐振器封装件。所述体声波谐振器封装件包括：基板；盖；以及第一体声波谐振器和第二体声波谐振器，均包括在所述基板与所述盖彼此相对的方向上堆叠并且设置在所述基板与所述盖之间的第一电极、压电层和第二电极，其中，所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器基于彼此不同的第一谐振频率和第二谐振频率以及彼此不同的第一反谐振频率和第二反谐振频率来形成带宽，所述第一谐振频率和所述第二谐振频率之间的差超过200MHz，所述第一体声波谐振器设置为比所述盖更靠近所述基板，并且所述第二体声波谐振器设置为比所述基板更靠近所述盖。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 谐振器 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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