[发明专利]一种碳化硅涂层石墨基座及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202211650737.9 申请日: 2022-12-21
公开(公告)号: CN115786871A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 王林静;戴煜;张池澜;段巨祥;王艳艳;肖乐 申请(专利权)人: 湖南顶立科技股份有限公司
主分类号: C23C16/02 分类号: C23C16/02;C23C16/32;C23C16/44
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 任洁芳
地址: 410118 湖南省长沙市中国(湖南)自由贸*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 本申请公开了一种碳化硅涂层石墨基座及其制备方法,其中制备方法为首先采用CVR技术在石墨基座的表面形成SiC基层,接着采用HPCVD技术在SiC基层上形成SiC中间层,最后采用LPCVD技术在SiC中间层上形成SiC外层,其中,SiC基层与石墨基座结合紧密,SiC中间层与SiC基层之间没有明显的界面,有效提高了整个涂层的致密度以及涂层与石墨基座的结合强度,并且SiC中间层在高压力作用下沉积速度加快,有效降低了制作成本;涂层厚度达到100μm时,仅需要小于或等于10h的总沉积时间,节约了生产成本,更有利于产业化;SiC外层光滑且致密,有效地降低了表面粗糙度。
搜索关键词: 一种 碳化硅 涂层 石墨 基座 及其 制备 方法
【主权项】:
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