[发明专利]一种制造电路板的方法及电路板在审
| 申请号： | 202211652476.4 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN116193748A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 谢伟枫;臧建平;尹恒 | 申请（专利权）人： | 深圳市首航新能源股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/40;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 曹康 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及电路板制造工艺技术领域，公开了一种制造电路板的方法及电路板,包括制作基板，提供选择性焊接治具和若干IGBT元件，将若干IGBT元件设置于第一表面，并且一IGBT元件位于一焊接位，一IGBT元件的引脚插接于一第一插孔，将带有若干IGBT元件的基板放置于第一底板组件，将压板组件设置于第一底板组件的一侧，将功能板组件设置于第一底板组件的另一侧，一弹性抵接件的另一端穿过第一底板组件和一第一通孔后抵接于一IGBT元件，以将IGBT元件推向抵接块，通过第一焊接口将若干IGBT的引脚焊接于第二表面，在若干IGBT的引脚焊接完成后，拆除选择性焊接治具，得到电路板。通过上述方式，本发明实施例能保证焊接后若干IGBT元件背离基板的平面在同一平面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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