[发明专利]一种晶圆抛光系统及晶圆传输方法在审

专利信息
申请号: 202211653830.5 申请日: 2022-12-22
公开(公告)号: CN116494102A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 徐枭宇;邓耀敏 申请(专利权)人: 杭州众硅电子科技有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06
代理公司: 杭州凯知专利代理事务所(普通合伙) 33267 代理人: 邵志
地址: 311300 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种晶圆抛光系统,包括抛光单元;抛光单元包括晶圆传输通道及抛光模组;抛光模组包括抛光平台和抛光臂,抛光臂可带动晶圆相对抛光平台活动;晶圆传输通道上具有至少两个工作位,晶圆装卸台可在工作位之间移动;相邻抛光单元之间设有传递结构,其沿着第一轨迹在两者的工作位之间传输晶圆,第一轨迹落在晶圆传输通道上;和/或,晶圆装卸台可于相邻抛光单元之间移动;和/或,抛光单元和外界中转台之间设有传送结构,其沿着第二轨迹在两者的工作位之间传输晶圆,第二轨迹落在晶圆传输通道上。本发明还公开了一种晶圆传输方法。本发明轨迹都落在晶圆传输通道上,不会占用别的空间,布局合理;工艺灵活,加工效率高;传输的稳定性高。
搜索关键词: 一种 抛光 系统 传输 方法
【主权项】:
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