[发明专利]一种热形变解耦的MEMS微应力放大表征结构及传感装置在审
| 申请号： | 202211662502.1 | 申请日： | 2022-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN115876831A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 刘猛;赵宝林;周浩;郑英彬;彭麒安 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | G01N25/16 | 分类号： | G01N25/16;G01B7/16;G01B11/16;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 成都智弘知识产权代理有限公司 51275 | 代理人： | 蒋丽 |
| 地址： | 621054 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种热形变解耦的MEMS微应力放大表征结构及传感装置，该MEMS微应力放大表征结构包括外框、用于测量所述外框上的应力的微应力测量结构以及用于测量热形变应力的第一热形变解耦结构；第一热形变解耦结构包括相互交叉设置的第一梳指电极以及第二梳指电极，通过第一梳指电极和第二梳指电极能够测量出外框所受应力的热形变应力分量，只需要在微应力测量结构测得的应力值中减去热形变应力分量的干扰，即可得到准确的应力值；也就是说，采用本申请的MEMS微应力放大表征结构，能够降低温度变化以及热膨胀、热收缩对待测应力的影响，具有更高的测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 形变 mems 应力 放大 表征 结构 传感 装置 | ||
【主权项】：
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