[发明专利]一种可减少硅片表面颗粒沾污的硅精抛液在审
| 申请号： | 202211664678.0 | 申请日： | 2022-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN115851138A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 王晗笑;宋英英;张琳;张今玉;王建帅 | 申请（专利权）人： | 博力思（天津）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人： | 付长杰 |
| 地址： | 300350 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明为一种可以减少硅片表面颗粒沾污的硅片精抛液，所述精抛液包含硅溶胶磨料、有机酸、碱性化合物、水溶性高分子、表面活性剂、去离子水，所述精抛液中碱性化合物为占精抛液总质量的0.05％的高纯氨水，利用有机酸调控精抛液pH为10.5。本发明中在特定含量的高纯氨水存在下，利用单元或多元的有机酸来调控达到终了pH值，可以在一定程度上抑制磨料颗粒的团聚，显著降低了硅片精抛后表面颗粒的沾污数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 硅片 表面 颗粒 沾污 硅精抛液 | ||
【主权项】：
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