[发明专利]仿生密封微结构阵列、微流控器件及其制造方法在审
| 申请号： | 202211672883.1 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN115970777A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 李永健;徐金龙 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 韩嫚嫚;姜璐璐 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种仿生密封微结构阵列、微流控器件及其制造方法，仿生密封微结构阵列包括多个微结构，所述微结构具有第一接触部以及第二接触部，所述第一接触部用于与第一流体相接触，所述第二接触部用于与第二流体相接触；其中，多个所述微结构阵列排布在所述第一流体和所述第二流体的交汇区域而使所述第一流体和所述第二流体之间形成分界面。本发明通过将多个微结构阵列排布在交汇区域，使得第一流体和第二流体在流经交汇区域时会填充于多个微结构之间的间隙中而形成稳定的分界面，从而实现密封功能，并且能在该分界面处进行物质和/或能量的交换，进而能为新型、复杂功能的微流控器件如微换热器、微过滤器等提供基础技术的支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 仿生 密封 微结构 阵列 微流控 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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