[发明专利]一种半包封产品去毛刺的浸泡装置及其浸泡方法在审
| 申请号： | 202211674634.6 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN115971143A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;鲍雨;赵从寿;韩彦召;许秀东 | 申请（专利权）人： | 池州华宇电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;H01L21/67;B08B13/00 |
| 代理公司： | 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 | 代理人： | 管秋香 |
| 地址： | 247000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半包封产品去毛刺的浸泡装置及其浸泡方法，包括框架体，框架体的顶部开口，框架体的底部固定连接有支撑件、分离载板；分离载板包括板体、活动件、垫板；板体的两端均与框架体的内侧固定连接，板体的上表面开设有若干个长口，长口的一端延伸到板体的侧边，另一端固定连接有连接轴，活动件的端部设置有圆孔，连接轴与圆孔转动连接，垫板位于板体的上表面，涉及化学去毛刺领域，通过在框架体的底部固定连接有支撑件、分离载板，分离载板的顶部设置有若干个活动件，相邻两个活动件之间形成插入口，保证包封产品间有足够的间距可以让去毛刺溶液充分浸润软化产品附着的残胶树脂，实现产品整体在电镀过程中可以充分导电上锡均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半包封 产品 毛刺 浸泡 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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