[发明专利]一种基板及其制作方法、显示面板在审
| 申请号： | 202211679261.1 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN116130415A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12;H10K59/12 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 孟霞 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种基板及其制作方法、显示面板，基板的制作方法包括以下步骤：提供衬底基板；所述衬底基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面具有至少一个第一凸起结构；在所述衬底基板的第一表面上整面涂布可流平膜层；对所述可流平膜层图案化处理，形成贯穿所述可流平膜层且对应每个所述第一凸起结构设置的多个第一通孔；以及对所述可流平膜层进行流平处理，形成平坦化的平坦层。本申请可以有效的提高平坦层的平坦化程度，从而提高基板的平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 及其 制作方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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