[发明专利]具有温度传感器的芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202211679329.6 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN116130432A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 宋瓘;王亚飞;张文杰;郑昌伟;刘启军;罗烨辉;袁新;李诚瞻 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 郑哲琦;吴昊 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有温度传感器的芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包括：芯片本体和温度传感器；芯片本体的中部设置有源区，有源区的外侧设置终端区，终端区围绕有源区设置；芯片本体包括晶体管和设置于晶体管上的钝化层，温度传感器包括传感器本体以及与传感器本体连接的传感器电极，传感器电极连接于钝化层上，传感器本体设置于终端区，且设置于钝化层上。温度传感器集成在芯片内部，可以实现对芯片温度的精准监测，此外温度传感器集成在终端区的钝化层之上，不占用有源区的面积，不影响芯片原本的电特性，且将温度传感器集成在终端区的钝化层上，不影响芯片原本的封装打线，便于标准化封装。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 温度传感器 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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