[发明专利]一种半导体铝合金腔体的等温模锻锻造方法在审
申请号: | 202211681056.9 | 申请日: | 2022-12-27 |
公开(公告)号: | CN115945620A | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 华巍;潘康;赵海龙 | 申请(专利权)人: | 芯航同方科技(江苏)有限公司 |
主分类号: | B21J5/02 | 分类号: | B21J5/02;B21J1/06;C21D1/18;C21D8/00;C21D9/00;C22F1/04 |
代理公司: | 苏州越知桥知识产权代理事务所(普通合伙) 32439 | 代理人: | 蔡姗 |
地址: | 212001 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及铝合金锻造技术领域,且公开了一种半导体铝合金腔体的等温模锻锻造方法,包括以下步骤:模具加热:热采用专用的加热系统,加热棒共60根,每根加热功率为1.2~1.5kW,加热棒安装完成后,再安装保温套和防护罩,最后将热电偶插入模座上的热电偶专用插孔内,并确保端头与凹模套接触,对加热系统的调整如下:检查是否短路→确认没有短路后通电。该半导体铝合金腔体的等温模锻锻造方法,等温模锻成型这种新型工艺锻出的轮毂具有尺寸精度高、组织均匀、工艺稳定、成型快速、材料利用率高和生产效率高等优点,具有极高的工程价值和发展前途,运用等温模锻工艺生产的半导体铝合金腔体,其性能高于普通锻造生产的半导体铝合金腔体。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 铝合金 等温 锻造 方法 | ||
【主权项】:
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