[发明专利]一种贴片式LED封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 202211682575.7 | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN116014054A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 冯贤明;刘桂良;全美君;黄凯航;姜志荣;曾照明;肖国伟 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于灯具技术领域，提供一种贴片式LED封装结构及制作方法，其中的封装结构包括基板、发光二极管、光学透镜；所述发光二极管设在基板表面，所述光学透镜设在基板表面且将发光二极管完全覆盖；所述光学透镜包括光学部以及胶层台阶；所述胶层台阶贴合在基板和发光二极管的表面；所述光学部设在胶层台阶的外表面且位于发光二极管的正上方，所述胶层台阶上设有第一光学标记，所述基板表面设有第二光学标记。本发明只需要通过对胶层台阶的厚度进行测量即可判断光学透镜整体的封装质量，只需对胶层台阶测量的方法便捷高效，而且如果后续需要更改光学透镜的高度，也只需在封装过程中调节胶层台阶的厚度进行调整即可，降低后续调整的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 led 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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