[发明专利]一种使用PP填充制作双面埋铜板的方法及双面埋铜板在审
| 申请号： | 202211690484.8 | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN115955771A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 段胜彪;滕飞;邹金龙;董军 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种使用PP填充制作双面埋铜板的方法，包括以下步骤：将芯板、PP和离型膜裁切成设计所需的尺寸，并在芯板上对应埋铜块的位置处进行开窗；在离型膜上对应埋铜块的位置处的外周钻出若干个流胶孔；将离型膜贴在芯板的其中一表面上，并使所述流胶孔显露于所述开窗内的边沿；在芯板中具有离型膜的一面外侧叠一张PP，而后将埋铜块置于芯板的开窗内，且埋铜块的外周设有若干凸起的凸台，使埋铜块与开窗的内壁之间设有空隙，最后进行压合，以利用PP流胶填充空隙；撕掉芯板上的离型膜；再通过磨板去除芯板表面的流胶。本发明使用PP流胶填充法给双面板埋铜块工艺提供了一种可实现的、可批量制作的加工方案，解决了埋铜块脱落及其它品质问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 pp 填充 制作 双面 铜板 方法 | ||
【主权项】：
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