[发明专利]一种测试箱级联的装置和方法在审
| 申请号： | 202211693581.2 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN115988801A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 张九六;胡建仁 | 申请（专利权）人： | 杭州国磊半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14;H04L7/00 |
| 代理公司： | 北京知汇林知识产权代理事务所(普通合伙) 11794 | 代理人： | 叶晨晖 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及测试箱级联技术领域，且公开了一种测试箱级联的装置和方法，包括外壳体，所述外壳体的底部固定安装有支撑脚，所述外壳体的正面设置有柜门，所述外壳体的内部固定安装有测试机，所述外壳体的背部设置有接头固定机构，所述外壳体的底部与柜门的正面设置有散热通风机构。该测试箱级联的装置和方法，通过螺帽向外侧拉动拉动杆，使拉动杆通过滑动块向外侧拉动连接杆，连接杆带动卡接块向外侧移动，并使滑动块压缩复位弹簧，再将计算机的接头体插入到信号端口中，随后松开螺帽，通过复位弹簧的弹力使滑动块带动卡接块插入到接头体的卡接槽中，使接头体固定在信号端口中，从而防止在使用过程中接头体发生脱落的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 级联 装置 方法 | ||
【主权项】：
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