[发明专利]热感测方法在审
申请号: | 202211697506.3 | 申请日: | 2022-12-28 |
公开(公告)号: | CN115933858A | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 董培辉;李宸谅;林建良 | 申请(专利权)人: | 松翰科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/3206 | 分类号: | G06F1/3206;G01J5/12;G01J5/02;G01J5/48 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 李敏灵;刘芳 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种热感测方法,适于由具有热传感器及控制电路的电子装置感测物件以执行操作。热传感器包括由多个热感测像素组成的长条形的热感测像素阵列。此方法包括下列步骤:控制电路根据所欲感测物件的移动路径与热感测像素阵列的长边方向的相对关系,启动位于热感测像素阵列的至少一个区块中的热感测像素以检测物件,并关闭其他热感测像素;响应于区块中的热感测像素检测到物件,控制电路唤醒已关闭的热感测像素以执行各别检测,其中包括启动多个热感测像素以检测物件特征;以及响应于所检测的特征符合预设条件,控制电路执行对应的控制操作。 | ||
搜索关键词: | 热感测 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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