[发明专利]真空吸料组件及分选机在审
| 申请号： | 202211701259.X | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116169056A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 杨建;刘志维;汪迪;张先俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市华芯智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 龚秀亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种真空吸料组件及分选机，其中，真空吸料组件包括旋转盘和通气轴，通气轴设置于旋转盘的轴向一端，且与旋转盘间隙配合；旋转盘内设置有N条第一通道；通气轴正对旋转盘的一端设置有N个条形槽，通气轴开设有N条第二通道，每一第二通道的进口端延伸至每一条形槽的槽底，每一第二通道的出口端用于与抽真空装置连通。本发明提出的真空吸料组件结构简单，当外部驱动件驱动旋转盘转动时，旋转盘不会与通气轴接触，降低了旋转盘的磨损，提升了其使用寿命。且相比于加装气环而言，该真空吸料组件的装配更加简单。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 组件 分选 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
