[发明专利]一种半导体晶圆制造用等离子去胶装置在审
| 申请号： | 202211709254.1 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116230601A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 杨志勇;崔令铉;成鲁荣;王恒;单庆喜 | 申请（专利权）人： | 扬州韩思半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01J37/20;G03F7/42 |
| 代理公司： | 南京智转慧移知识产权代理有限公司 32649 | 代理人： | 朱进 |
| 地址： | 225000 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体晶圆制造用等离子去胶装置，包括等离子去胶单元和取送料单元，所述等离子去胶单元包括箱体和舱门，所述箱体内具有工作腔，所述工作腔内具有工作台和活动载架，所述工作台连接有上基板和下基板，所述上基板和下基板之间形成进出料凹槽，所述活动载架包括上弧形板、下弧形板以及多个连接上弧形板和下弧形板的能够嵌入所述上限位凹槽和下限位凹槽的连接竖杆，所述上弧形板处具有多个上承载凸块，所述下弧形板处具有多个下承载凸块，所述下基板通过连接板连接有弧形安装板，所述弧形安装板处安装有多个第一升降电机，每个第一升降电机驱动有一个第一丝杆，所述连接竖杆处具有与所述第一丝杆配合的螺纹通道。本申请的去胶单元去胶效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制造 等离子 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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