[发明专利]一种满足不同尺寸芯片打线的基板及其设计方法在审
| 申请号： | 202211711275.7 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN115942604A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李凯;刘卫东 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K1/18 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 王会 |
| 地址： | 211806 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种满足不同尺寸芯片打线的基板及其设计方法，该满足不同尺寸芯片打线的基板包括基板本体，基板本体上设置有芯片，基板本体表面间隔设置有至少两排金手指，打线时根据芯片的尺寸大小选择不同位置处的金手指。本发明提供的满足不同尺寸芯片打线的基板及其设计方法中，采用共用基板的特殊设计，在基板表面的金手指设置有两排或以上，内部设计导通，根据芯片的尺寸大小即可选择不同位置处的金手指打线，可以满足不同尺寸的芯片共用同一基板压焊打线的设计要求，减少了基板设计打样的时间和次数，不同尺寸的芯片可以同步工程验证，提升了工作效率，并节约了基板重新开模等费用，显著降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 满足 不同 尺寸 芯片 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
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