[发明专利]一种多层陶瓷基板的制作方法以及真空压合装置在审
| 申请号： | 202211713945.9 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN115946433A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 陈蓓 | 申请（专利权）人： | 深圳市华芯微测技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/12;B32B37/06;B32B38/00 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 林玉旋;万振雄 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的多层陶瓷基板的制作方法以及真空压合装置，涉及陶瓷基板制作方法领域。该多层陶瓷基板的制作方法包括：准备多块带有导电线路的陶瓷板材；选择粘接剂，并将粘接剂涂覆在每一块陶瓷板材上，以将多块陶瓷板材粘接成多层的陶瓷基板结构；提供真空压合装置，设置真空压合装置的压合参数，对多层的陶瓷基板结构进行压合成型处理，以得到多层陶瓷基板，其中，真空压合装置的压合参数包括压合温度以及压合压力。本发明利用压合成型的方法制作多层陶瓷基板，而未使用高温烧结处理成型多层陶瓷基板，既可以解决陶瓷基板烧结在过程中因温度要求过高引起的耗能高的问题，也能够解决陶瓷基板烧结过程中尺寸收缩的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 制作方法 以及 真空 装置 | ||
【主权项】：
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