[发明专利]基板和半导体装置在审
| 申请号： | 202211717713.0 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116387272A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 汤汇祺;何劭淳;林轩仪;黄溥膳 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 张祺浩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板，包括：角焊盘单元，设置在用于安装多排QFN封装的表面安装区域的拐角，该角焊盘单元包括至少一个L形焊盘，其中，该L形焊盘设置在靠近该表面安装区域的该拐角的顶点处。采用这种方式，可以利用L形焊盘来减少表面安装区域的边缘处的应力集中，提高摔落后接合的焊球被破坏或开裂的可能性，提高半导体结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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