[发明专利]微流控芯片键合装置及采用其的微流控芯片键合方法在审
| 申请号： | 202211721909.7 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN115970778A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 宋娇阳;王博;杨文军;王立明;罗明辉 | 申请（专利权）人： | 新羿制造科技（北京）有限公司;北京新羿生物科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京玄法律师事务所 16002 | 代理人： | 潘满根 |
| 地址： | 102200 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微流控芯片键合装置及采用其的微流控芯片键合方法，其中的键合装置包括热压下板以及热压上板，还包括调平装置，调平装置包括装置基板以及处于装置基板的四周区域的多个夹持限位组件，装置基板的中央区域设置有刚性支撑部件，刚性支撑部件具有朝向热压下板的球面，夹持限位组件具有夹持凹槽，夹持凹槽的槽壁上铺设有软胶垫，热压下板的四周边缘插装于各夹持凹槽内，且各软胶垫被夹持于热压下板与夹持凹槽之间。本发明利用刚性支撑部件对热压下板的中央区域的点支撑以及软胶垫在热压下板的边缘位置的柔性补偿限位实现了热压下板与热压上板之间的自适应调平，操作极为方便且调平精度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控 芯片 装置 采用 方法 | ||
【主权项】：
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