[发明专利]负载开关、芯片及电子设备在审
| 申请号： | 202211722844.8 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116232294A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 林克龙;于翔 | 申请（专利权）人： | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/081 | 分类号： | H03K17/081 |
| 代理公司： | 北京慧加伦知识产权代理有限公司 16035 | 代理人： | 李强;李志刚 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开的实施例提供一种负载开关、芯片及电子设备，负载开关包括：功率管电路、使能控制电路、驱动电路，其中，功率管电路，被配置为通过晶体管的开通和截止实现负载开关的开关功能；使能控制电路，被配置为在输入电压大于等于阈值电压时，根据使能信号、输入电压以及第一使能控制模块中的第一晶体管控制功率管电路中晶体管的开通和关断；在输入电压小于阈值电压时，根据使能信号、输入电压以及第二使能控制模块中的第二晶体管将驱动端的电压泄放来阻止输出端与输入端的反向直通；驱动电路，被配置为向驱动端提供使功率管电路的晶体管充分导通的栅极驱动电压。解决了现有的负载开关在输入端电压无效时，输出端到输入端反向直通的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 负载 开关 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
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