[发明专利]基于激光切割的微流控芯片加工方法在审
| 申请号： | 202211723651.4 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116100164A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 尹旭;苑曦宸;常洪龙;邱元芳;田大禾;周梦灵;申海龙 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学;上海丰信莱检测技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B01L3/00 |
| 代理公司： | 西安佩腾特知识产权代理事务所(普通合伙) 61226 | 代理人： | 张倩 |
| 地址： | 710068 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及微流控芯片技术领域，具体为基于激光切割的微流控芯片加工方法，采用计算机辅助软件绘制微流控芯片结构，生成为激光雕刻切割设备可读的设计图形文件；将设计图形文件导入激光雕刻切割设备，依次将基片经激光切割后得到微流控芯片各个结构，流通通道层基片为双面胶；微流控芯片各个结构由下自上依次盖合，利用流通通道的双面胶粘接后得到微流控芯片成品。本发明利用激光切割设备分别加工微流控芯片的各个结构，以双面胶作为流通通道基片进行切割，直接利用双面胶将微流控芯片的各个结构进行粘结，可以根据实验需求直接在计算机辅助软件中修改芯片结构和参数，适合科研、实验室等机构院所实验方案迭代快的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 激光 切割 微流控 芯片 加工 方法 | ||
【主权项】：
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