[发明专利]半导体发光元件及其发光装置在审
| 申请号： | 202211728098.3 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN115911206A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 熊伟平;高迪;吴志伟;郭桓卲;彭钰仁;邱树添 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22;H01L33/44 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体发光元件及其发光装置，其中半导体发光元件，包括：透明衬底、透明键合层、半导体叠层；透明键合层介于透明衬底和半导体叠层之间；半导体叠层包括第一半导体叠层、发光层和第二半导体叠层；所述的透明衬底具有朝向半导体叠层的第一表面，所述的透明衬底的第一表面具有不平整结构；所述的半导体叠层具有朝向透明衬底的第一表面；所述的透明键合层包括第一键合层，所述第一键合层接触所述透明衬底的第一表面，并且所述的第一键合层的折射率低于透明衬底的折射率。利用透明键合层和透明衬底的优化设计，确保键合质量的同时提高半导体发光元件的光提取效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 及其 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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