[发明专利]提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的装置及方法在审
| 申请号： | 202211731436.9 | 申请日： | 2022-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN115928180A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 郑小红;王悦辉;林凯文;林建辉;苏南兵;许小均;李会言;黄敏;李增勇;丁顺强 | 申请（专利权）人： | 广东兴达鸿业电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中山市兴华粤专利代理有限公司 44345 | 代理人： | 吴剑锋 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性的设备及方法,包括有电镀槽，在所述电镀槽左右两侧对称设有能调节高度的阳极板机构，在电镀槽上方设有移动架，在所述移动架上设有若干个滑动座，在所述滑动座上设有能驱使滑动座在移动架上移动的驱动机构，在所述滑动座上通过导电连接杆设置有飞钯，在所述飞钯上连接有电镀钛篮，在所述电镀槽底部上与药水循环系统相连接。本发明结构简单，调节方便，能提高印刷电路板垂直电镀线电镀层均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 印刷 电路板 垂直 电镀 镀层 均匀 装置 方法 | ||
【主权项】：
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