[发明专利]一种暂存载位取板定位机构在审
申请号: | 202211732557.5 | 申请日: | 2022-12-30 |
公开(公告)号: | CN116053178A | 公开(公告)日: | 2023-05-02 |
发明(设计)人: | 傅仁昌;杨虎;周帆;谭军;杨文豪 | 申请(专利权)人: | 深圳市创新特科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田志远;张朝阳 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种暂存载位取板定位机构,安装在载板暂存机构的后方,包括取板组件、拍板平台及拍板组件,所述取板组件将所述载板暂存机构中暂存载位上的载板放到所述拍板平台上,所述拍板组件拍向所述拍板平台上的载板两侧,将载板定位在进行所述拍板平台的中间。本发明提供的暂存载位取板定位机构能够实现自动化取载板暂存机构中暂存载位上的载板以及对载板进行定位,以便于后续的取板机构精准取板。 | ||
搜索关键词: | 一种 暂存 载位取板 定位 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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