[发明专利]一种半导体晶片切割装置在审
| 申请号： | 202211732735.4 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116079922A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 杜六一;汪裕生;李鲁 | 申请（专利权）人： | 安徽汉扬精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 合肥禾知知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34246 | 代理人： | 胡开春 |
| 地址： | 242310 安徽省宣城市宁国*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶片切割装置，涉及切割设备技术领域。该半导体晶片切割装置，包括机架，所述机架顶部表面上设置有防护罩，并且防护罩表面的设置有罩门，同时罩门表面两侧均通过液压撑杆与防护罩两侧壁相连，所述机架顶部表面中部设置有托盒，所述托盒内腔底部表面设置有夹持机构，所述夹持机构用于对半导体晶片进行夹持定位；所述夹持机构上方设置有移动机构，所述移动机构表面设置有切割机构，所述移动机构用于调节切割机构的位置以实现切割机构对夹持机构夹持的半导体晶片进行切割加工，本发明既不会在切割时对半导体晶片表面造成损伤，又能降低不良率，同时获得更多的芯片，并且又无需半导体晶片表面上预先涂层保护膜，降低了耗材。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 切割 装置 | ||
【主权项】：
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