[发明专利]半导体悬臂支架卧床平躺式焊接工艺在审
| 申请号： | 202211738791.9 | 申请日： | 2022-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN116174975A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 刘守林 | 申请（专利权）人： | 苏州典艺精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 方中 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的半导体悬臂支架卧床平躺式焊接工艺，其包括如下步骤：1)、半导体悬臂支架的定位；2)、半导体悬臂支架的焊接。本发明采用卧床平躺的方式将产品的各部件进行精准对位，并在XYZ三轴向形成相对限制，降低焊接发生的变形率，同时，先焊接悬臂和安装板，后通过构成三角形的肋板进行变形量的纠正，并配封端盖封口和内撑，再降低焊接发生的变形率，从而确保焊接后产品满足水平度和垂直度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 悬臂 支架 卧床 平躺 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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