[发明专利]一种双向叠片的芯片扇出型封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202211739810.X | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116598277A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 汤茂友;李太龙;付永朝;邵滋人 | 申请（专利权）人： | 紫光宏茂微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/48;H01L23/488;H01L21/60;H01L25/18;H10B80/00 |
| 代理公司： | 上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381 | 代理人： | 方燕娜;王雯婷 |
| 地址： | 201799 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种双向叠片的芯片扇出型封装结构及封装方法。包括第二重新布线层，其特征在于：所述的第二重新布线层下端连接第一凸块，第二重新布线层上端设有双向叠片组，双向叠片组一侧设有第一导电结构，第一导电结构上端连接第一重新布线层，第一重新布线层上端连接第二凸块，第二凸块上端连接控制芯片，所述的双向叠片组包括若干堆叠的功能芯片组、微凸块，相邻功能芯片组之间通过微凸块形成电连接，功能芯片组包括结构相同的正向芯片、反向芯片。同现有技术相比，本发明封装结构采用第一重新布线层和第一导电结构实现内部互联，采用第二重新布线层代替基板实现外部连接，降低封装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双向 芯片 扇出型 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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