[发明专利]一种用于满堂支架的软基处理方法在审

专利信息
申请号: 202211740141.8 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN116163287A 公开(公告)日: 2023-05-26
发明(设计)人: 钟少敏;闫化堂;宋江红;曾令冶;闫福升;张光辉;敬家炽;杨颍东;姚日生 申请(专利权)人: 保利长大工程有限公司
主分类号: E02D3/046 分类号: E02D3/046;E02D3/00;E02D15/00
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 陆忠浩
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于满堂支架的软基处理方法,包括如下步骤:换填步骤、夯实步骤、铺设混凝土地面步骤、搭接承插型盘扣式支架步骤。换填步骤:在需要放置承插型盘扣式支架的位置处挖掉1000mm以上深度的软泥,然后回填硬质填充层。一般而言,地质较软的地方挖掉的深度为2000mm。夯实步骤:通过夯实设备对硬质填充层进行夯实。铺设混凝土地面步骤:在夯实后的硬质填充层表面铺设混凝土,以形成混凝土地面。搭接承插型盘扣式支架步骤,在混凝土地面上搭设承插型盘扣式支架,承插型盘扣式支架用于作为成型小箱梁的承重载体。其在拆卸承插型盘扣式支架时效率较高,以提高施工进度。
搜索关键词: 一种 用于 满堂 支架 处理 方法
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