[实用新型]一种存储相变材料的导冷弹载机箱有效
| 申请号： | 202220030358.9 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN217217251U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 张洋 | 申请（专利权）人： | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 张国庆 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种存储相变材料的导冷弹载机箱，包括主体、设置在主体底部的底板以及设置在主体内部的功能子卡，所述主体与底板密封连接，且主体与底板之间形成导热间隙，所述导热间隙内填充有相变材料，功能子卡产生的热量依次通过主体、相变材料以及底板传递至安装平台。本实用新型的有益效果：通过在主体与底板之间设置导热间隙，并在导热间隙内填充相变材料，功能子卡产生的热量经主体传递至导热间隙内的相变材料，相变材料吸热从固体变成液体。该部分热量一部分会存储在导热间隙内部，一部分由于液体会均匀的分布在导热间隙内部，热量在通过主体与底板传导到外部的安装平台上。从而提高了热传导效率，降低机箱整体的稳态温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 存储 相变 材料 导冷弹载 机箱 | ||
【主权项】：
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