[实用新型]一种半导体封装模具有效
| 申请号： | 202220040930.X | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN216749807U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 王振球 | 申请（专利权）人： | 深圳市鸣泰自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康达联禾知识产权代理事务所(普通合伙) 11461 | 代理人： | 王更星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装模具，包括安装架，所述安装架的上端固定连接有气缸，所述安装架的内侧滑动连接有安装板，所述安装板和安装架的内部对侧固定连接有固定架，所述固定架的对侧分别设有上模具和下模具，所述上模具和下模具的外侧均固定连接有安装块，所述安装块和固定架为插接连接，所述固定架的外侧均设有固定件。本实用新型采用上述结构，由于在安装板和安装架对称设置了固定架，而上模具和下模具上均设置了安装块，安装块通过和固定架进行插接和移块上的卡块进行接触，卡块首先对移块受力使得移块滑动并对配腔中的第一弹簧进行挤压，当插到位后，卡块和安装块上的卡槽进行卡合固定，从而可以方便对上模具与下模具进行安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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