[实用新型]一种电子封装中微焊点高温下热迁移装置有效
| 申请号： | 202220049898.1 | 申请日： | 2022-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN216773178U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 马文婧;王进;吕美妮;尹晓秋 | 申请（专利权）人： | 梧州学院 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/673 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 胡正耀 |
| 地址： | 543002 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子封装中微焊点高温下热迁移装置，涉及电子封装技术领域。该电子封装中微焊点高温下热迁移装置，包括支撑体，所述支撑体的上表面设置有承载体，所述承载体的一侧固定连接有电机，所述阻挡机构滑动连接在承载体的一侧。该电子封装中微焊点高温下热迁移装置，通过设置挡板，当需要保持电子封装之间的间隔相同时，首先通过传送带传动电子封装，然后通过电机带动转盘和传动块转动，此时传动块带动挡板在防护罩的顶部升降，当挡板升降时，对电子封装依次进行阻挡，该装置便于保持电子封装之间的间隔相同。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 中微焊点 高温 迁移 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
