[实用新型]一种深紫外光线与LED白光集成的封装器件有效
| 申请号： | 202220051602.X | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN215869450U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 闫志超;黄小辉;李大超 | 申请（专利权）人： | 至善时代智能科技（北京）有限公司;至芯半导体（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/13 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 赵丽恒 |
| 地址： | 102629 北京市大兴区中关村科技园区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种深紫外光线与LED白光集成的封装器件，涉及半导体封装技术领域，包括基板，基板上设有围坝，基板正面设有线路层，线路层包括第一线路层和第二线路层，第一线路层上连接有蓝光发光二极管芯片，第二线路层上连接有紫外发光二极管芯片，围坝包括第一围坝和第二围坝，第一围坝的高度小于第二围坝的高度，第一线路层和蓝光发光二极管芯片均位于第一围坝的内腔中，第二线路层和紫外发光二极管芯片均位于第二围坝的内腔中，第一围坝的内腔中设有荧光胶体，通过蓝光发光二极管芯片发出的蓝光能够激发荧光胶体形成白色光线。本实用新型实现LED白光器件集成深紫外发光二极管芯片，并能够保证LED白光荧光胶体的长久性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深紫 光线 led 白光 集成 封装 器件 | ||
【主权项】：
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