[实用新型]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 202220072720.9 申请日: 2022-01-12
公开(公告)号: CN217280679U 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 朴世文;金泰皖 申请(专利权)人: INVENIA有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 姜虎;陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型的实施例的基板处理装置包括:处理空间,用于收纳待处理基板;天线收纳空间,用于收纳天线,所述天线被配置成与所述待处理基板对置;多个窗,用于将所述处理空间与所述天线收纳空间分隔;以及窗支撑框架,用于支撑所述多个窗,其中,所述多个窗包括:多个第一窗,呈长方形,在所述窗支撑框架的中端被配置成2×2排列;多个第二窗,呈长方形,位于所述窗支撑框架的前端;以及多个第三窗,呈长方形,位于所述窗支撑框架的后端,其中,所述第二窗与所述第三窗尺寸相同,所述第一窗的长边与短边之比大于所述第二窗以及所述第三窗的长边与短边之比。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
暂无信息
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2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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