[实用新型]一种大电流微针模组有效

专利信息
申请号: 202220089978.X 申请日: 2022-01-14
公开(公告)号: CN216958561U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 王国华;李泽林 申请(专利权)人: 深圳市斯纳达科技有限公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H01R13/15;G01R1/067
代理公司: 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 代理人: 解晓阳
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种大电流微针模组,其包括底板、导电弹片和弹片固定座,弹片固定座设有第一空腔,导电弹片置于第一空腔内,底板与弹片固定座滑动连接;导电弹片设有折弯,折弯靠近弹片固定座顶部一端设有弹片限位部,折弯靠近弹片固定座底部一端设有弹片预压部,弹片预压部与弹片固定座接触;底板背离弹片固定座一侧设有测试PCB板,测试PCB板与导电弹片电性连接,底板背离测试PCB板一侧设有按压板,按压板与底板连接。弹片预压部与弹片固定座弹性接触,通过弹片固定座按压弹片预压部,使导电弹片受力点靠近导电弹片底部,避免到导电弹片顶部受力发生变形,缩短大电流微针模组使用寿命。
搜索关键词: 一种 电流 模组
【主权项】:
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