[实用新型]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 202220093625.7 申请日: 2022-01-14
公开(公告)号: CN217280680U 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 朴世文;金学庆 申请(专利权)人: INVENIA有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 姜虎;陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型涉及一种基板处理装置。本实用新型的实施例的基板处理装置包括:腔室,包括处理空间和天线收纳空间,所述处理空间用于收纳待处理基板,所述天线收纳空间用于收纳天线,所述天线被配置成与所述待处理基板对置;多个窗,位于所述腔室内,用于分隔所述处理空间和所述天线收纳空间;窗支撑框架,用于支撑所述多个窗;以及加热板,位于所述多个窗的上表面,用于加热所述多个窗,其中,所述窗支撑框架包括朝向所述窗凸出的支撑凸台,以支撑所述窗,所述加热板设置为与所述支撑凸台重叠。本实用新型不会显著影响用于产生等离子体的感应电场,同时能够减少副产物附着在窗上的现象。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
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