[实用新型]一种划片机的刀片高度测量机构有效
申请号: | 202220102688.4 | 申请日: | 2022-01-14 |
公开(公告)号: | CN216717274U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 廖海燕;张智广;于飞;吴鹏飞;陈浩;廖招军 | 申请(专利权)人: | 深圳特斯特半导体设备有限公司 |
主分类号: | G01B11/02 | 分类号: | G01B11/02 |
代理公司: | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人: | 柯兴宇 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种划片机的刀片高度测量机构,包括工作台;工件承载盘,设置在所述工作台上;主轴,设置于主轴移动机构上,并与划片刀连接;还包括测高装置,所述测高装置设置在工件承载盘的任一边角处,所述测高装置包括测高面,所述测高面与工件承载盘的上表面相平齐,结构简单、能够降低成本,同时提高划片机的非接触测高效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 划片 刀片 高度 测量 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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