[实用新型]一种划片机的刀片高度测量机构有效

专利信息
申请号: 202220102688.4 申请日: 2022-01-14
公开(公告)号: CN216717274U 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 廖海燕;张智广;于飞;吴鹏飞;陈浩;廖招军 申请(专利权)人: 深圳特斯特半导体设备有限公司
主分类号: G01B11/02 分类号: G01B11/02
代理公司: 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 代理人: 柯兴宇
地址: 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种划片机的刀片高度测量机构,包括工作台;工件承载盘,设置在所述工作台上;主轴,设置于主轴移动机构上,并与划片刀连接;还包括测高装置,所述测高装置设置在工件承载盘的任一边角处,所述测高装置包括测高面,所述测高面与工件承载盘的上表面相平齐,结构简单、能够降低成本,同时提高划片机的非接触测高效率。
搜索关键词: 一种 划片 刀片 高度 测量 机构
【主权项】:
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