[实用新型]一种具有折叠结构的芯片架构设计装配装置有效
| 申请号： | 202220107782.9 | 申请日： | 2022-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN216802344U | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 曹婷婷 | 申请（专利权）人： | 江苏华存电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 丁桂红 |
| 地址： | 226399 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片装配装置技术领域，公开了一种具有折叠结构的芯片架构设计装配装置，包括：支座，所述支座的内侧安装有传送带，所述传送带的中部外壁固定有隔离带，所述支座的上端中部固定有支架，所述支架的两侧内壁开设有滑槽，所述支架的一侧外壁通过支板安装有第一电机，所述第一电机的输出端连接有螺杆，所述螺杆的中部外壁设置有滑座，所述滑座的一侧穿设有限位杆。该具有折叠结构的芯片架构设计装配装置设置有气嘴，气嘴通过伸缩端的伸缩，使伸缩端顶端嵌装的微型气泵通过气嘴将隔离带一侧的芯片吸起，并通过滑座的滑动，带动芯片向基座一侧运动，实现芯片的自动装配，降低人工装配消耗，且无金属摩擦，防止对芯片造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 折叠 结构 芯片 架构 设计 装配 装置 | ||
【主权项】：
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